据追风买卖台，高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB（印制电路板）及 CCL（覆铜板）职业的研报，高盛将2027年AI PCB的TAM从原先预期的174亿美元猛增至266亿美元，CCL则从80亿美元上调至183亿美元。这一调整意味着2025-2027年间的复合年添加率（CAGR）将别离到达惊人的140%和178%。

  “咱们全球团队大幅上调AI PCB/CCL TAM的一个要害原因是，咱们计入了VR200/300机架内部新增的PCB/CCL内容。这些新内容将代替过桥线缆（从线缆转为PCB），以改进全体本钱结构并提高核算功能。”

  关于注重 AI 硬件供应链的投资者而言，这份陈述释放了一个清晰信号：在英伟达GB300等新一代架构的推进下，PCB职业正阅历一场从单纯的“出货量添加”向“价值量暴升”的突变。AI 基础设施的扩建远未完毕，且随技能架构的演进，中心零部件的商场空间（TAM）正在阅历一次急进的价值重估。

  为何预期如此急进？中心逻辑在于英伟达新一代架构（VR200/300 rack）带来的结构性改变。传统的线缆正在被筛选，取而代之的是更杂乱的PCB/CCL组件。这种从“线”到“板”的代替，直接改进了算力扩展的本钱结构，却大幅度的添加了PCB的价值量。陈述特别说到，新的中板和背板需求将在2026年下半年和2027年下半年相继迸发，单GPU对应的PCB/CCL价值量将呈倍数级添加。

  所谓的“标准晋级”并非废话，它直接转化为了真金白银的技能壁垒和赢利护城河。跟着干流PCB标准从2025年的24-28层晋级至2027年的40层以上，HDI技能标准也从4+N+4进阶至6+N+6，出产难度猛增。

  “咱们考虑到未来几年PCB出产良率的损耗（估计从2025年的73%降至2026/27年的65%/62%）……这将迫使CCL的使用量长时间添加，导致AI CCL商场的增速甚至会超越AI PCB商场。”

  关于投资者而言，这在某种程度上预示着职业正在阅历一次严酷但有利的“清洗”：越杂乱的板子越贵，可处理低良率应战的头部厂商将通吃商场。

  在这场盛宴中，GPU依然是肯定的主角，但ASIC（专用集成电路）也不容忽视。高盛猜测，GPU相关的PCB/CCL商场规模将在两年内暴升近10倍，而ASIC商场也将翻倍。虽然新的供货商企图涌入GPU商场分一杯羹，导致竞赛格式略显拥堵（估计PCB供货商将由5家增至10家），但ASIC供应链相对安稳。

  高盛保持了对台光电（EMC）、金像电（GCE）和台得克（TUC）的“买入”评级，并全线上调了目标价。关于寻求确定性的本钱来说，这些把握中心资料和工艺的高端玩家，依然是这一轮AI基建狂潮中最大的赢家。回来搜狐，检查更加多